迪一電子產(chǎn)品封裝齊全-整流橋KBP210G-東莞整流橋

同方迪一整流橋工藝
整流橋生產(chǎn)過程5大生產(chǎn)流程，從芯片的選擇，到注塑切割，后到了檢驗(yàn)這一步在下圖中都一一列舉，若要更詳細(xì)的去分解，整流橋的生產(chǎn)過程有12道生產(chǎn)工序，整流橋kbp410g，5道檢驗(yàn)，都是為了保障產(chǎn)品的質(zhì)量。
生產(chǎn)工藝
1.芯片焊接與框架組裝，2.注塑成型，3.切筋，4.出廠測(cè)試，整流橋mb6s，5.外檢包裝。
同方迪一整流橋，15年的用心與真誠，給客戶滿意！做好品質(zhì)產(chǎn)品，同方迪一整流橋，電子元件界的寶藏！
同方迪一整流橋堆產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
激光字印/ green laser printer
1、鐳射激光打標(biāo)，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與充次問題
2、生產(chǎn)有效率，訂單交期快，解決貨期長(zhǎng)，生產(chǎn)低效率問題
外殼封裝/ advanced plasticpackaging
1、采用環(huán)氧樹脂材料一-次性注塑成型，邊角沒有毛刺
2、環(huán)氧樹脂阻燃性能好，強(qiáng)度高，耐高溫，外力沖壞易裂
引腳/ oxygen-free copper pins
1、采用無氧銅材料，東莞整流橋，鍍亮錫，防止氧化，整流橋kbp210g，易上錫易焊接
2、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，承受大電流沖擊發(fā)熱小
整流橋二*管的外殼溫度是關(guān)鍵
整流橋二*管的外殼溫度是關(guān)鍵一般來說是由殼溫確定。
整流橋在強(qiáng)迫風(fēng)冷冷卻時(shí)殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計(jì)算，我們可以得出：在整流橋自然冷卻時(shí)，我們可以直接采用生產(chǎn)廠家所提供的結(jié)環(huán)境熱阻（rja），來計(jì)算整流橋的結(jié)溫，從而可以方便地檢驗(yàn)我們的設(shè)計(jì)是否達(dá)到功率元器件的溫度降額標(biāo)準(zhǔn)；對(duì)整流橋采用不帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷情況，由于在實(shí)際使用中很少采用，在此不予太多的討論。
如果在應(yīng)用中的確涉及該種情形，可以借鑒整流橋自然冷卻的計(jì)算方法；對(duì)整流橋采用散熱器進(jìn)行冷卻時(shí)，我們只能參考廠家給我們提供的結(jié)殼熱阻（rjc），通過測(cè)量整流橋的殼溫從而推算出其結(jié)溫，達(dá)到檢驗(yàn)?zāi)康摹?br>在此，我們著重討論該計(jì)算殼溫測(cè)量點(diǎn)的選取及其相關(guān)的計(jì)算方法，并提出一種在實(shí)際應(yīng)用中可行、在計(jì)算中又可靠的測(cè)量方法。
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